Сборщик микросхем

Автоматическая установка газового пожаротушения.
В некоторых областях техники преобладает стремление сделать что-то большое: самую высокую вышку, самый большой дом, самый мощный пресс, самый вместительный самолет. В других же областях, наоборот, стремятся сделать приборы и детали как можно меньше: сначала величиной со спичечный коробок, потом с наперсток, и, наконец, со спичечную головку. К таким областям относится и электроника с ее сложными микросхемами. Как помогают эти микросхемы экономить место, можно видеть на таком примере. Для того чтобы на радиолампах сделать модель головного мозга, нужно собрать прибор величиной с квартал города — сто на сто метров. А микросхемы способны уменьшить этот размер до квадрата со стороной 10 метров. Если бы не миниатюризация в электронике, то космические корабли не смогли бы поднять ту электронную аппаратуру, которой они оснащены, медики не смогли бы проникнуть безболезненно внутрь человеческого тела, а ученые — в глубь микромира.
Таким образом, развитие микроэлектроники неразрывно связано с разработкой технологии полупроводниковых микросхем, которая позволяет изготавливать на одном полупроводниковом кристалле целую схему, состоящую из десятков диодов и транзисторов и необходимых пассивных элементов. Элементы полупроводниковой микросхемы формируют в тонком поверхностном слое полупроводниковой пластины (подложки). На одной подложке диаметром 40-50 миллиметров одновременно изготавливают до 1000 микросхем, после чего ее разрезают на прямоугольные пластинки — отдельные кристаллы микросхем. Кристалл микросхемы крепят к основанию и, соединив его с внешними выводами, герметизируют. Как правило, все эти операции выполняются женщинами.
Одной из наиболее интересных и сложных операций является разделение пластины на кристаллы. Самый распространенный способ разделения пластины — скрайбиро-вание: на поверхность пластины наносится алмазным резцом сетка линий, по которым потом раскалывается пластина. Операция скрайбирования выполняется на полуавтоматической установке, управление и настройка которой довольно сложны. Поэтому оператору надо хорошо знать устройство и принципы работы этой установки. Монтаж кристаллов на основание корпуса производят способом пайки твердым припоем или приклеиванием.
Кристалл к основанию корпуса приклеивается с помощью дезатора, напоминающего швейную иглу, и пинцета. Эта операция вроде бы простая. Но есть в ней и ряд трудностей. Клея должно быть наложено столько, чтобы он не попал на активную часть кристалла и на контактные площади корпуса. Кристалл должен быть наложен на середину основания и слегка прижат так, чтобы клей был виден по крайней мере с трех сторон кристалла.
Затем сборщицы 14 выводов из алюминиевой проволоки приваривают ультразвуком последовательно с одной стороны к контактной площадке кристалла, а с другой — к соответствующей контактной площадке корпуса.
После приварки выводов микросхемы герметизируют, чтобы защитить их от внешних воздействий и придать окончательное конструктивное оформление.